10月20日，有馬來西亞電子公司表示，大牌客戶希望和他們簽訂“照付不議”的長期交易。為了達(dá)成協(xié)議，客戶甚至提出支付更高的資金來獲得優(yōu)先供應(yīng)的產(chǎn)品。這些大牌客戶包括全球知名的汽車制造商、智能手機(jī)巨頭和家用設(shè)備生產(chǎn)商。

　　芯片緊缺的市場，讓此前因預(yù)期產(chǎn)品需求不佳而取消芯片訂單的品牌商們追悔莫及。隨著經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，他們也希望補(bǔ)充庫存，降低之前因產(chǎn)量大減而產(chǎn)生的影響。

　　事實(shí)上，品牌商的焦慮點(diǎn)還在于，這場已經(jīng)持續(xù)了一年多的“芯片荒”危機(jī)遠(yuǎn)未結(jié)束。早前，占全球貿(mào)易逾十分之一的馬來西亞芯片組裝行業(yè)就警告稱，芯片短缺將至少持續(xù)兩年。

　　在品牌商的強(qiáng)烈需求下，芯片的漲價(jià)風(fēng)潮由此而起。首席資產(chǎn)管理公司(Principal Asset Management Bhd)的東盟地區(qū)首席投資官Patrick Chang還表示，做芯片封裝的公司如今擁有了額外的5%-10%的定價(jià)權(quán)。

　　根據(jù)市場研究公司Yole Development的數(shù)據(jù)，大流行前，全球外包芯片組裝和測試行業(yè)的價(jià)值估計(jì)約為230億美元，預(yù)計(jì)到2022年將增長到300億美元。

　　然而，就在芯片價(jià)格水漲船高的當(dāng)下，行業(yè)里又有多少水分?近日，臺積電董事長劉德音在接受采訪時(shí)就表示，“在供應(yīng)鏈的某個(gè)環(huán)節(jié)上，一定有人在囤積芯片。”