6月7日凌晨，蘋果發(fā)布了 M2 芯片以及搭載其的首批 MacBook 系列產(chǎn)品。著名科技類媒體Tomshardare對蘋果的M2芯片性能做了解讀。

　　文章認為，M2芯片在非特定多線程 (unspecified multi-threaded)CPU任務(wù)中實現(xiàn)了18%的性能提升，而改進后的10核 GPU在非特定任務(wù)中也可以提供高達35%的圖形處理性能提升。蘋果還將LPDDR5的最大內(nèi)存容量提升至 25GB，下一代16核神經(jīng)引擎比其前代快 43%，每秒可處理高達15.8萬億次操作。

　　新的M2芯片采用第二代5nm工藝制造，Tomshardare推測大概是臺積電的 N5P，并擁有200 億個晶體管。首批M2處理器將在下個月上市的MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相。

　　與M1中的臺積電N5工藝相比，N5P工藝據(jù)說在相同功率下速度快7%，或者在相同時鐘下降低15%的功耗(兩者不可兼得)。蘋果將把這些芯片封裝在MacBook Air和MacBook Pro的卡槽中，前者采用無風(fēng)扇設(shè)計，而后者將采用主動冷卻解決方案(風(fēng)扇)，以在更高要求的工作負載下實現(xiàn)更高的性能。Air和Pro都將于7月上市，但蘋果尚未給出具體的發(fā)布日期。

　　

 

　　M2的性能提升似乎與晶體管數(shù)量和芯片面積的增加相一致，這意味著M2的每瓦性能比可能不如其前輩那么出色。此外，蘋果吹捧的CPU性能數(shù)據(jù)似乎并不像一些人預(yù)期的那樣令人印象深刻，這并不令人驚訝。因為該公司可能拷貝了M1芯片的很多突出的設(shè)計架構(gòu)，走了捷徑，而且還受益于向更新、更密集的工藝節(jié)點的邁進。這一次，從N5工藝節(jié)點到N5P的相對較小的一步帶來了較小的性能和功率優(yōu)勢，同時沒有提供密度的增加。而且從長遠來看，這一微架構(gòu)的好處似乎要小得多。與以往一樣，最終的評判將由第三方基準做出。