CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷量為 3.14 億顆，同比增長(zhǎng) 3%。中，聯(lián)發(fā)科和高通分別以 1.1 億顆和 1.06 億顆終端銷量位居第一和第二位，聯(lián)發(fā)科成為了 2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 王者。

　　相較與 2020 年華為海思，高通，聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021 年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果的”兩超，一強(qiáng)“競(jìng)爭(zhēng)格局。受禁令影響，海思芯片 2021 年銷量?jī)H為 3 千萬(wàn)顆，同比下降了 68.6%，其退出的市場(chǎng)份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。

　　近年來(lái)，消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的狂熱追求催生了大眾對(duì)智能手機(jī)芯片的大量需求，智能手機(jī)芯片組出貨量逐年遞增。其中，聯(lián)發(fā)科定位中低端市場(chǎng)，市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng);高通緊隨其后，驍龍芯片逐步迭代，滿足大眾需求。展銳通過(guò)拓展客戶群體也實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。

　　智能手機(jī)的性能是消費(fèi)者重要的需求點(diǎn)，智能手機(jī)芯片是確保智能手機(jī)性能的核心硬件。未來(lái)，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)熱度將持續(xù)高漲，一路領(lǐng)跑的聯(lián)發(fā)科能否在高端市場(chǎng)進(jìn)一步向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，值得期待。

　　除了智能手機(jī)外，SoC 在 TWS 耳機(jī)、智能音箱、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。

　　從市場(chǎng)應(yīng)用看，國(guó)產(chǎn) SoC 企業(yè)在各個(gè)細(xì)分行業(yè)已經(jīng)形成了一定競(jìng)爭(zhēng)力。